4月27日后天,2只新股将公布网上发行中签率,为上交所主板万丰股份、科创板中芯集成。
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万丰股份,代码:603172
上交所万丰股份新股网上发行中签率安排于4月27日公布,安排于4月28日公布中签号。
本次发行价格为14.58元/股,发行股票数量为3338万股,网下发行数量为2002.8万股,网上发行数量为1335.2万股。
财报方面,公司2022年第四季度财报显示总资产约8.58亿元,净资产约5.73亿元,营业收入约5.45亿元,净利润约5.73亿元,基本每股收益约0.68元,稀释每股收益约0.68元。
公司经营范围为生产化工原料、染料、助剂;批发:醋酸钠、氯化铵、元明粉、硫酸钙、硫酸、溴乙烷、乙酸[含量>80%]、溴化亚铜、溴化钠;年回收:甲醇2200吨、氯苯500吨、N,N-二甲基甲酰胺1500吨、甲苯350吨、乙酸500吨、乙酸酐300吨;年副产:硫酸12000吨;货物进出口。
此次募集资金中预计36000万元投向年产1万吨分散染料技改提升项目、11000万元投向补充流动资金、8000万元投向研发中心建设项目,项目总投资金额为5.5亿元,实际募集资金为4.87亿元。
中芯集成,代码:688469
2023年4月27日科创板中芯集成将公布新股网上发行中签率,将于2023年4月28日公布中签号。
本次发行价格为5.69元/股,发行股票数量为16.92亿股,网下发行数量为6.77亿股,网上发行数量为1.69亿股。
财报方面,中芯集成最新报告期2022年第四季度实现营业收入约46.06亿元,实现净利润约-15.95亿元,资本公积约4.51亿元,未分配利润约-20.84亿元。
公司主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。
本次募资投向二期晶圆制造项目金额1100000万元;投向MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目金额656400万元;投向补充流动资金金额434000万元,项目投资金额总计219.04亿元,实际募集资金总额96.27亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)-122.77亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比227.52%。
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